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深圳市维佳芯片返修科技有限公司自2011年开始专注于电子物料返修业务。主要业务包括:PCB返修 BGA植球 BGA脱锡 IC镀脚 IC翻新 FLASH整脚 BGA拆板 芯片磨字盖面 QFN清洗 BGA除胶 CPU植球 主控植球 BGA返修 DDR植球 EMMC植球 电容屏 主控芯片 芯片划伤修复等。可根据客户需求不断扩展。也能够为客户找到所需芯片物料,各类电路板物料。维佳科技是一家正规注册的公司,现公司普工人员有60-70人,返修效率高,产量...
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